SzukajSzukaj
dołącz do nas Facebook Google Linkedin Twitter

VIA wesprze technologię TPM

VIA współpracuje z partnerami w branży nad nową generacją bezpieczniejszych komputerów PC.

VIA Technologies, Inc, wiodący innowator i producent układów scalonych oraz rozwiązań dla platformy PC, poinformowała wczoraj o nawiązaniu współpracy z partnerami w branży w zakresie szerokiego wsparcia technologii TPM dla wiodących chipsetów VIA przeznaczonych do współpracy z procesorami Intel®, AMD i VIA.

Technologia Trusted Platform Module (TPM) jest owocem prac mających na celu ograniczenie niektórych rodzajów zagrożeń związanych z posługiwaniem się komputerami. Dotyczy to problemów takich jak kradzież danych, nieautoryzowany dostęp do komputerów czy nieautoryzowany dostęp do sieci. Technologia TPM wykorzystuje oddzielny moduł, połączony z systemem za pośrednictwem mostka południowego i obsługiwany z poziomu BIOSu. VIA jako wiodący dostawca chipsetów współpracuje z partnerami w branży nad zapewnieniem szerokiego wsparcia dla standardu TPM. Standard TPM zawiera szereg funkcji, których znaczenie będzie rosło w miarę wzrostu wymagań przedsiębiorstw i użytkowników indywidualnych w zakresie bezpiecznego posługiwania się technologią komputerową.

W ramach współpracy z wiodącymi partnerami w branży, VIA potwierdziła możliwość współpracy modułów TPM opracowanych przez STMicroelectronics z najnowszymi mostkami południowymi VIA oraz układami BIOS obsługującymi TPM, opracowanymi przez AMI i Insyde Software.

“Bezpieczeństwo jest coraz ważniejsze dla wszystkich użytkowników komputerów PC. Współpraca nad technologią Trusted Platform Module pozwala przygotować kompletne rozwiązanie zaspokajające potrzeby użytkowników w tym zakresie”, powiedział Chewei Lin, wiceprezes ds. marketingu produktów w spółce VIA Technologies, Inc. “ VIA, jako drugi, co do wielkości dostawca chipsetów na świecie, z zadowoleniem podejmuje współpracę z wiodącymi partnerami w branży, w ramach której oferować będzie wspólnym klientom zaawansowaną obsługę TPM w systemach operacyjnych następnej generacji.”

“Moduły TPM opracowane przez STMicroelectronic zapewniają stabilność, funkcjonalność i solidność stanowiące optymalną postawę zabezpieczeń nowej generacji”, powiedział Vincent Cousin z działu zabezpieczeń cyfrowych dla regionu Azji i Pacyfiku w spółce STMicroelectronics. “Jako pierwsi w świecie zaoferowaliśmy zintegrowane rozwiązanie TCG 1.2, a nasza współpraca z VIA zagwarantuje dostarczenie klientom wszechstronnych rozwiązań dla najnowszych komputerów stacjonarnych i przenośnych klasy PC.”

“Systemy MobilePRO™ BIOS i UEFI InsydeH2O™ opracowane przez Insyde są idealnym rozwiązaniem dla projektantów systemów chcących zintegrować obsługę TPM. Zapewniają one wysoką elastyczność zastosowań i świadczą o wyczuleniu na potrzeby rynku”, powiedział Aven Chuang, wiceprezes ds. marketingu w spółce Insyde Software. “Dzięki współpracy z VIA możemy wspólnie zaproponować pełną obsługę TPM, która zaspokoi rosnące wymogi branży.”

“Technologia AMIBIOS®8 w połączeniu z najnowszymi chipsetami VIA tworzy solidną platformę obsługującą TPM,” powiedział Charles Hanes, dyrektor ds. sprzedaży w spółce American Megatrends Inc. “AMIBIOS oferuje zaawansowane, elastyczne, modułowe oprogramowanie systemowe, które z łatwością można uzupełnić o obsługę najnowszych modułów TPM, zapewniając tym samym szybką integrację przez klientów.”

Newsletter WirtualneMedia.pl w Twojej skrzynce mailowej

Dołącz do dyskusji: VIA wesprze technologię TPM

0 komentarze
Publikowane komentarze są prywatnymi opiniami użytkowników portalu. Wirtualnemedia.pl nie ponosi odpowiedzialności za treść opinii. Jeżeli którykolwiek z postów na forum łamie dobre obyczaje, zawiadom nas o tym redakcja@wirtualnemedia.pl