Począwszy od modeli wykonanych w technologii produkcyjnej 45 nm, chipy będą w 100 proc. wolne od ołowiu. Rodzina chipów Intela wykorzystujących rozwiązania 45nm Hi-k obejmie następną generację procesorów Core 2 Duo, Core 2 Quad oraz Xeon. Ich produkcja ma ruszyć w drugiej połowie obecnego roku.
Intel w swoim materiale prasowym wspomina o wykorzystywaniu ołowiu przy łączeniu chipów z ich opakowaniami, które z kolei pozwalają później połączyć chipy z płytami głównymi (ołów doskonale nadaje się do tego typu zastosowań dzięki swoim właściwościom, elektrycznym i mechanicznym). Firma wspomina o różnego typu opakowaniach, skierowanych do różnych segmentów rynku. Obejmują one takie rozwiązania jak PGA (Pin Grid Array), BGA (Ball Grid Array) czy LGA (Land Grid Array). W generacji chipów 45-nanometrowych konstrukcje te mają być wolne od ołowiu. Intel wspomina też, że w przyszłym roku także produkcja 65-nanometrowych chipsetów będzie przeniesiona w świat technologii pozbawionych tego niebezpiecznego metalu.
Firma wspomina o drodze do produktów w całości pozbawionych ołowiu. Już w 2002 roku Intel zaproponował pamięci flash wykonane bez tego metalu, a w 2004 roku firma zaczęła dostarczać produkty wykorzystujące o 95 proc. mniej ołowiu od poprzednich generacji procesorów i chipsetów. Pozostałe 5 proc., około 0,02 grama ołowiu, Intel chce zastępować specjalnym stopem cyny, srebra i miedzi.
Źródło: Intel - pclab.pl
