Nad nową 7-nanometrową konstrukcją układu pracowali wspólnie inżynierowie z IBM, GlobalFoundries, Samsunga, SUNY i kilku innych firm. Jego stworzenie może być dużym krokiem naprzód w rozwoju segmentu nowych technologii pozwalając z jednej strony na produkcję nowej klasy urządzeń elektronicznych, z drugiej zaś na zwiększenie ich sprawności.
Opracowanie nowego układu było możliwe dzięki zastosowaniu tranzystorów opartych na stopie krzemu i germanu, który eliminuje problemy technologiczne związane z używaniem układów złożonych wyłącznie z krzemu.
Do stworzenia nowego procesora przyczyniło się także nowe rozwiązanie w postaci litografii EUV, która wykorzystuje promienie ultrafioletowe. Jego fale o długości 13,5 nm pozwalają w precyzyjny sposób drukować na materiale złożonym z krzemu i germanu poszczególne tranzystory, z których zbudowany jest procesor.
W nowym układzie stworzonym przez IBM-a i jego partnerów tranzystory są umieszczone bardzo ciasno obok siebie, producent podkreśla w związku z tym, że procesory 7 nm będą miały mniejszą powierzchnię od tych, które stosowane są obecnie na rynku.
W rezultacie zastosowania nowej technologii możliwe będzie budowanie procesorów o większej niż obecnie wydajności energetycznej, a także większej sprawności. Jednocześnie jednak eksperci podkreślają, że masowa produkcja i sprzedaż podzespołów wyprodukowanych w nowy sposób nie nastąpi wcześniej niż w 2018 r.
Obecnie największym dostawcą procesorów na globalnym rynku jest koncern Intel, który zapowiada wprowadzenie do produkcji procesorów wytwarzanych w technologii 10 nm. Układy tego typu miałyby się pojawić w sprzedaży w 2016 r.
