Qualcomm i Broadcom już ruszyły z produkcją modułów 4G oraz Wi-Fi przeznaczonych dla najnowszego smartfona Apple. Komponenty wykonywane są w procesie produkcyjnym 28 nm i powstają w fabryce tajwańskiego koncernu TSMC. OmniVision, które wcześniej dostarczało części dla aparatów cyfrowych instalowanych w gadżetach Apple, ponoć także zamierza w najbliższym czasie wykorzystać linie produkcyjne TSMC. Na przyjęcie sporych zamówień z Cupertino szykują się także NXP, Texas Instruments i STMicroelectronics.
Apple ciągle jeszcze nie zapowiedziało nowego iPhone'a. Przewiduje się jednak, że smartfon kolejnej generacji trafi na rynek jesienią, kiedy zadebiutuje zaprezentowany podczas WWDC w San Francisco system operacyjny iOS 6.
TSMC może mieć problemy z udźwignięciem takiej liczby zamówień. Na swoje chipy 4G dla nowego iPhone'a, Qualcomm ma potrzebować miesięcznie 10 tysięcy 12-calowych wafli krzemowych - to około jednej trzeciej możliwości produkcyjnych tajwańskiej fabryki dla technologii 28 nm. Kolejne 10 tysięcy zajmuje NVIDIA. Oznacza to, że TSMC będzie mogło przeznaczyć dla pozostałych kontrahentów tylko trzecią część swojej sił przerobowej, a chętnych nie brakuje. Wśród nich znajdują się Texas Instruments, Broadcom, Xilinx i Altera. Azjatycki koncern dopiero w ostatnim kwartale tego roku ma zwiększyć swoją miesięczną produkcję do 50 tysięcy 12-calowych wafli miesięcznie.
