Firmy Alcatel i Intel poinformowały o zawarciu umowy, której celem jest przyspieszenie wprowadzania na rynek platform Advanced Telecom Computing Architecture® (AdvancedTCA), przeznaczonych dla operatorów sieci komórkowych. Obie firmy będą współpracować przy projektowaniu i tworzeniu elementów konstrukcyjnych podsystemu AdvancedTCA. Przyczyni się to do szerszej standardyzacji i większej zgodności operacyjnej komponentów w całej branży telekomunikacji mobilnej. Przewiduje się, że nowe rozwiązania Alcatela, które powstaną w wyniku tej współpracy, będą dostępne na początku 2006 r. Będą wykorzystywać jednoelementowy komputer AdvancedTCA z procesorem Intel® Pentium® M.
Współpraca z Intelem pozwoli firmie Alcatel zaoferować usługodawcom dodatkowe korzyści, takie jak możliwości szybszego wprowadzania usług na rynek dzięki standardowym platformom. Umożliwią one elastyczne wdrażanie sieci, przyspieszą innowacje w obrębie całego łańcucha dostaw i zapewnią długoterminową ochronę inwestycji kapitałowych w sprzęt.
Zawarcie umowy poprzedziła informacja podana przez firmę Alcatel o tym, że jej preferowaną platformą architekturalną będzie AdvancedTCA, ponieważ jest to rozwiązanie korzystne dla całej oferty rozwiązań sieci stacjonarnych i bezprzewodowych. W ramach nowej umowy oferta rozwiązań mobilnych Alcatela zostanie rozszerzona.
AdvancedTCA to seria specyfikacji sprzętu komunikacyjnego klasy operatorskiej nowej generacji. Platforma ta uwzględnia najnowsze trendy w technologiach szybkich magistrali i procesorów nowej generacji. Zapewnia dzięki temu większą niezawodność oraz ułatwia zarządzanie i serwisowanie. AdvancedTCA wprowadza nowy format sprzętu typu blade (karta/płyta) i obudów półkowych, zoptymalizowany do zastosowań komunikacyjnych.
Alcatel i Intel będą wspólnie rozwijać definicje architektury systemowej oraz projektować płyty i rozwiązania oparte na procesorach Intela. Produkty powstałe w wyniku współpracy będą dostępne w całej branży. Alcatel będzie od początku uczestniczył w realizowanym przez Intela procesie definiowania standardów produktu, co zagwarantuje bardzo dużą zbieżność wymagań z modelami użytkowania. Oprócz prac wdrożeniowych, obie firmy będą współuczestniczyć w działaniach organizacji standaryzacyjnych, odpowiednio dostosowując swoje definicje specyfikacji platform komunikacji modułowej. Są to takie organizacje jak np. PICMG® for AdvancedTCA, Service Availability™ Forum (prace nad warstwą pośrednią o dużej dostępności) oraz OSDL for Carrier-Grade Linux (prace nad systemem Linux klasy operatorskiej).
