Zespół naukowców z firmy NEC Toppan Circuit Solutions opracował metodę produkcji cienkich wielopoziomowych płytek obwodów poprzez integrację wszystkich rezystorów i kondensatorów wewnątrz struktury.
Dzięki temu udało im się skonstruować ośmiowarstową płytkę o grubości zaledwie 0,5 mm.
Jak podają przedstawiciele firmy, masowa produkcja nowej generacji płytek rozpocznie się w przyszłym roku, zaś docelowym odbiorcą mają być przede wszystkim producenci telefonów komórkowych oraz aparatów cyfrowych. Źródło: The Inquirer
Wirtualnemedia.pl
GPLUS PRODUCTION
GPLUS PRODUCTION
Grupa RMF
Telewizja Puls
Grupa RMF
Gremi Media
Agencja Wydawniczo - Reklamowa Wprost
Wirtualna Polska Media
![Prasa umiera? Skądże! Wydawca "Vogue Polska" wprowadzi do Polski kolejny luksusowy tytuł [TYLKO U NAS]](https://v.wpimg.pl/OTZkOGM3YDU7CTl0YkhtIHhRbS4kEWN2L0l1ZWIBe2QiWnt3YlUmOD8ZKjciHSgmLxsuMD0dPzh1Cj8uYkV-ez4CPDchUjZ7PwYtIikcKW0_Un9yeQFiMm1Semp5C35jdwl5JXoeemE5DXZxKQssYz9SbTo)
