Wystarczy wyrzucać mniej wadliwych układów scalonych.
Obecnie stosowane procedury testowe są niezwykle rygorystyczne: wystarczy, że jeden z milionów tranzystorów w chipie jest niesprawny, aby cały układ uznać się za wadliwy. W ten sposób odrzuconych zostaje od 20 do 50% produkcji. Jednak prof. Melvin Breuer z Uniwersytetu Południowej Kalifornii uważa, że z reguły drobne niedoskonałości, dyskwalifikujące dziś chipy, są najczęściej nieszkodliwe dla funkcjonowania sprzętu - zwłaszcza w wypadku układów graficznych i dźwiękowych. Breuer podaje przykład uszkodzonego układu obliczeniowego, który do wyniku każdego działania dodaje jakąś liczbę. Przekreśla to jego szanse użycia w kalkulatorze, ale już np. w urządzeniu, które zajmuje się porównywaniem wielkości liczb, nie ma to znaczenia. Podobnie jest z kartą graficzną – jeśli nawet jeden piksel na ekranie będzie zawsze znaczony na czerwono, to prawdopodobnie i tak będzie to niewidoczne dla użytkownika.
Badania Breuera wspiera branża półprzewodników, której praca naukowca może przynieść ogromne oszczędności. Breuer ma pomóc w stworzeniu nowych testów, które pozwoliłyby określić poziom wadliwości układów i skierować część „odpadów” do zastosowań pozwalających na drobne niedoróbki. Problemem jest jednak stopień ich złożoności – aby całe przedsięwzięcie miało jakikolwiek sens ekonomiczny, testy i selekcja nie mogą być zbyt czasochłonne i skomplikowane.
Źródło informacji: Wired
