Zespół naukowców z firmy NEC Toppan Circuit Solutions opracował metodę produkcji cienkich wielopoziomowych płytek obwodów poprzez integrację wszystkich rezystorów i kondensatorów wewnątrz struktury.
Dzięki temu udało im się skonstruować ośmiowarstową płytkę o grubości zaledwie 0,5 mm.
Jak podają przedstawiciele firmy, masowa produkcja nowej generacji płytek rozpocznie się w przyszłym roku, zaś docelowym odbiorcą mają być przede wszystkim producenci telefonów komórkowych oraz aparatów cyfrowych. Źródło: The Inquirer
PMPG Polskie Media
Wirtualna Polska Media
Grupa PTWP
Wirtualna Polska Media
Wirtualna Polska Media
Polskie Radio RDC
Media TV Plus
Zwierciadło
Wirtualna Polska Media
