Marka Fair Underlay przeszła w połowie 2012 roku rewolucyjną metamorfozę – stworzono dla niej całkowicie nową identyfikację wizualną oraz opracowano materiały promocyjne, w tym firmową stronę internetową (www.fairpackaging.pl). Wszystkie te zmiany miały na celu wsparcie ekspansji marki na rynki zagraniczne, a także wzmocnienie jej pozycji na polskim rynku.
-
Dotychczas cały nakład sił i zaangażowanie kładliśmy na przygotowanie najlepszych pod względem rozwiązań technologicznych podkładów
– wyjaśnia Mateusz Prętki, Prezes Zarządu Fair Packaging Sp. z o.o. Sp. K., właściciela marki Fair Underlay –
Teraz, gdy nasza oferta produktowa idealnie odpowiada na potrzeby rynku, skupiliśmy się na aspekcie wizualnym naszej marki – Fair Underlay. Na najbliższym DOMOTEKSIE chcemy zaprezentować naszą ofertę w nowej odsłonie. Naszym celem jest udowodnienie naszym zachodnim partnerom, że Fair Underlay to marka idąca z duchem czasu, elastycznie dopasowująca się do zmian na rynku.
Fair Underlay zaprezentuje na DOMOTEKSIE całą swoją ofertę podkładów podłogowych ze szczególnym uwzględnieniem dwóch nowości: podkładu odcinającego wilgoć – Black Bird Plus oraz podkładu przeznaczonego na ogrzewanie podłogowe – Warm Sand.
Black Bird Plus to podkład ze zintegrowaną folią paroizolacyjną o grubości 200 mikronów. Tylko taka grubość folii gwarantuje prawdziwe zabezpieczenie przed wilgocią, a co za tym idzie umożliwia zachowanie warunków gwarancyjnych czołowych europejskich producentów paneli laminowanych.
Warm Sand został natomiast stworzony z myślą o ogrzewaniu podłogowym. Dzięki odpowiednim parametrom oraz zastosowaniu specjalnej sieci otworów, podkład ten ma niski opór cieplny, co bezpośrednio przekłada się na skuteczność ogrzewania podłogowego.
-
Nasze nowości, podobnie jak pozostałe produkty z oferty, odpowiadają na konkretne potrzeby osób zamierzających zamontować podłogę „na pływająco
” – mówi Mateusz Prętki. –
Black Bird Plus sprawdzi się doskonale w pomieszczeniach o podwyższonej wilgotności – dzięki zastosowaniu folii paroizolacyjnej o grubości 0,2 mm – spełnia wymagania producentów paneli, dzięki czemu nie musimy obawiać się utraty gwarancji na podłogę z powodu niedostatecznej paroizolacji. Warm Sand z kolei zapewnia niski opór cieplny, dzięki czemu nie musimy się martwić o efektywność ogrzewania podłogowego. Istotne parametry naszych podkładów zostały potwierdzone w badaniach niemieckiego instytutu Fraunhofer.
Stoisko firmy podczas targów DOMOTEX 2013 będzie można znaleźć w hali 7, numer stoiska: C14/2
Informacje o firmie
Firma Fair Packaging Sp. z o.o. Sp. k. funkcjonuje na rynku od prawie 10 lat. Jest wyspecjalizowanym producentem produktów ze spienionego polietylenu – opakowań, izolacji podłogowych oraz budowlanych, a także akcesoriów sportowych. Firma współpracuje z czołowymi przedsiębiorstwami z branży samochodowej, elektronicznej, meblarskiej oraz sanitarnej.
Podkłady podłogowe dystrybuowane są pod marką Fair Underlay. W ofercie firmy znajdują się rozwiązania dopasowane do konkretnych potrzeb – podkłady przeznaczone m.in. na ogrzewanie podłogowe, wyrównujące podłoże, izolujące termicznie i akustycznie, paroizolujące itp.
