Pakiet umieszczany bezpośrednio na procesorze do urządzeń mobilnych nie zajmuje dodatkowego miejsca, co jest znacznym ulepszeniem w porównaniu z dwuelementowymi rozwiązaniami pamięci eMCP. Nowy układ pamięci ePoP to idealne rozwiązanie typu „wszystko w jednym”, odpowiadające na potrzeby rynku, który domaga się szybkich, efektywnych energetycznie i kompaktowych podzespołów. Moduł pamięci DRAM 3GB LPDDR3 zawarty w pakiecie ePoP zapewnia transfer danych na wejściu i wyjściu na poziomie 1866 Mbps i 64-bitową przepustowość.
Dla projektantów urządzeń zaletą ePoP będzie oszczędność miejsca, które producent może wykorzystać np. na większą baterię. Ze względu na smukły kształt i wysoką termoodporność, układowi pamięci ePoP firmy Samsung wystarcza 225 milimetrów kwadratowych (15 x 15 mm), zajmowanych przez procesor mobilny. Konwencjonalny układ pamięci PoP (również 15 x 15 mm), składający się z procesora mobilnego i modułu DRAM oraz osobnej karty eMMC (11,5 mm x 13 mm), zajmuje przestrzeń 374,5 milimetra kwadratowego. Zastąpienie go nowym układem ePoP zmniejsza wykorzystanie powierzchni o około 40%. Konfiguracja pojedynczego pakietu mieści się także w ramach wysokości pakietu półprzewodników (1,4 mm).
Producenci mogą wykorzystać pamięć ePoP w szerokiej gamie urządzeń mobilnych. Samsung oferuje już podobne rozwiązanie oparte na jednym pakiecie do akcesoriów ubieralnych (tzw. pamięć ubieralną). We współpracy z globalnymi firmami z branży urządzeń mobilnych nowa konfiguracja przeznaczona do telefonów może zostać łatwo dostosowana tak, aby można ją było wykorzystywać nie tylko we flagowych smartfonach, ale i w innych zaawansowanych urządzeniach mobilnych, w tym w tabletach najwyższej klasy.
* Uwaga red.: LPDDR3 = low power double data rate 3 (energooszczędny układ pamięci z podwojoną wartością transferu danych)
dostarczył
infoWire.pl
