SzukajSzukaj
dołącz do nas Facebook Google Linkedin Twitter

Ultracienkie płytki drukowane firmy NEC

Zespół naukowców z firmy NEC Toppan Circuit Solutions opracował metodę produkcji cienkich wielopoziomowych płytek obwodów poprzez integrację wszystkich rezystorów i kondensatorów wewnątrz struktury.

Dzięki temu udało im się skonstruować ośmiowarstową płytkę o grubości zaledwie 0,5 mm.

Jak podają przedstawiciele firmy, masowa produkcja nowej generacji płytek rozpocznie się w przyszłym roku, zaś docelowym odbiorcą mają być przede wszystkim producenci telefonów komórkowych oraz aparatów cyfrowych.
 
Źródło: The Inquirer

Newsletter WirtualneMedia.pl w Twojej skrzynce mailowej

Dołącz do dyskusji: Ultracienkie płytki drukowane firmy NEC

0 komentarze
Publikowane komentarze są prywatnymi opiniami użytkowników portalu. Wirtualnemedia.pl nie ponosi odpowiedzialności za treść opinii. Jeżeli którykolwiek z postów na forum łamie dobre obyczaje, zawiadom nas o tym redakcja@wirtualnemedia.pl