TrendForce zauważa, że w 2019 r. ceny modułów DRAM były niższe ze względu na dużą podaż i mniejszy popyt ze strony producentów serwerów i klientów indywidualnych, co obniżyło przychody wielu producentów pamięci. Analitycy stwierdzili jednak, że firmie Kingston jako jednemu z nielicznych producentów udało się przeciwstawić temu trendowi i zwiększyć udział w rynku. Dzięki ścisłej współpracy z partnerami i klientami spółka zachowała elastyczność i była w stanie dostosowywać się do nieustannie zmieniających się potrzeb klientów oraz warunków rynkowych, a to z kolei pozwoliło jej utrzymać przewagę nad konkurencją.
Branża odchodzi od dotychczasowych modułów pamięci DDR4 wytwarzanych za pomocą kości o gęstości 8 Gb na rzecz gęstości 16 Gb. Firma Kingston również odpowiada na te zmiany rynkowe i wspiera swoich klientów w tym obszarze, a także rozwiewa ich obawy o zgodność kości o większej gęstości ze starszymi platformami. Nowa litografia płytek niezbędna do wytwarzania pamięci DRAM o gęstości 16 Gb zapewnia również niższe zużycie energii w porównaniu z ostatnią, 8-gigabitową generacją, co wydłuża czas pracy na akumulatorze w systemach mobilnych i obniża koszty w centrach przetwarzania danych przy jednoczesnym zwiększeniu pojemności modułów. W grudniu ubiegłego roku firma Kingston rozpoczęła dostarczanie modułów Registered DIMM o pojemności 64 GB, a w lipcu 2020 r. odświeżyła całą linię produktów Server Premier, aby wprowadzić do niej rozwiązania o gęstości 16 Gb.
„Znakomity wynik w badaniu TrendForce odzwierciedla ciągły rozwój przedsiębiorstwa i naszą pozycję największego zewnętrznego producenta rozwiązań DRAM” — powiedziała Iwona Zalewska, kierownik działu pamięci DRAM w Kingston Technology w regionie EMEA. „Dzięki pozycji lidera rynku możemy ściśle współpracować z naszymi partnerami i dostawcami oraz dostarczać klientom informacje i towarzyszyć im w przechodzeniu na moduły o gęstości 16 Gb. Nowe produkty w dużym stopniu wspierają rozwój przetwarzania w chmurze, sieci 5G i centrów przetwarzania danych na brzegu sieci”.
