iPhone 7 z cieńszą obudową i bez procesorów od Samsunga

O możliwości zmian wśród dostawców nowych układów dla modelu iPhone 7 poinformował serwis Forbes.com, opierając się na własnych źródłach.

Do tej pory produkcją i dostarczaniem procesorów A9 do smartfonów iPhone 6S zajmowali się dwaj dostawcy - koncern Samsung oraz tajwańska firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.). Jednak jednym z głównych atutów projektu iPhonea’ 7 ma być bardzo cienka obudowa tego urządzenia, co może wyeliminować Samsunga jako dostawcę procesorów A10.

Według Forbesa dzięki technologii chłodzenia o nazwie InFO (Integrated Fan Out) TSMC jest w stanie produkować układy o znacznie mniejszych rozmiarach niż w wypadku podzespołów Samsunga czy innych wytwórców. Dlatego, według spekulacji może się okazać, że tajwańska firma stanie się jedynym dostawcą procesorów A10 do iPhone’ów 7.

Premiera iPhone’a 7 jest przewidywana na wrzesień 2016r.., podobnie jak było wcześniej z poprzednimi flagowymi modelami koncernu Apple. Plotki mówią o tym, że urządzenie może zostać wyposażone w ekran wyświetlający obraz 3D, a także aparat o udoskonalonych parametrach oraz technologię pozwalającą na rozpoznawanie twarzy użytkownika.